挑战英特尔添火力,台积电五大战将出列

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  • 时间:2020-07-11
挑战英特尔添火力,台积电五大战将出列

11 月,台积电晋升 5 位副总,包括米玉杰、余振华、卡利尼斯基以及从英特尔挖来的张晓强;还有负责开发市场的金平中。他们的强项在哪?会威胁英特尔吗?

技术暨设计平台副总张晓强
最懂英特尔的开发高手挑战英特尔添火力,台积电五大战将出列

台积电也从英特尔挖角副总经理张晓强,担任台积电技术暨设计平台副总经理。张晓强在英特尔工作 19 年,他从 90 奈米製程到 45 奈米製程,曾多次领导先进製程技术平台开发,他因为在行动处理器上的技术突破,是第一个得到英特尔院士荣衔的华人。

在加入台积电之前,他的研究领域集中在嵌入式记忆体技术研发上。这项技术是未来高性能运算的关键,英特尔已经将记忆体列为技术未来发展的重点。

产业人士分析,张晓强在积体电路领域拥有的 55 项美国专利,台积电除借重他在嵌入式记忆体专长之外,也可能将参与车用半导体及高性能运算处理器(HPC)製程技术发展。

技术发展资深副总米玉杰
7 奈米世代关键操盘人

米玉杰在台积电和英特尔的製程竞赛中,扮演关键角色。他是研究下世代的半导体製程里 ,台积电要如何製造每一个基础电路,他的研究成果,会决定台积电生产的表现,再把研究结果交给资深副总罗唯仁的团队,研发出如何量产的技术。

「米玉杰是非常认真、话很少的人。」一位半导体厂商观察,当初台积电考虑採用极紫外光(EUV)量产时,米玉杰就曾表示反对,担心极紫外光设备的生产速度,会影响台积电先进製程上的研发速度,决定另闢蹊径。如今,台积电在 7 奈米的基本研发已大致完成,和英特尔的距离将再次缩短,米玉杰因此更上层楼。

特殊技术副总 Alexander Kalnitsky
把冷灶烧热的引擎发动机

这次台积电经营团队里,Alexander Kalnitsky(亚历山大‧卡利尼斯基)负责内部「超越摩尔计画」,「More than more 计画,都是向他报告」一位半导体业者观察,让折旧摊提完的成熟製程,照样有高产能利用率,是拉高获利的关键。

卡利尼斯基是白俄罗斯人,2009 年加入台积电,这一年,前台积电专案处长梁孟松离开台积电,外界认为原因之一,是他不愿加入当时刚刚开始的超越摩尔计画,认为在成熟製程难有发展,因而离职。

外界观察,台积电对超越摩尔计画其实有相当大的期待,卡利尼斯基不但在 2013 年得到台积科技院院士荣衔,今年还升为副总,业界人士观察「他现在领导的处级单位,比先进製程部门还多」。当先进製程愈来愈昂贵,为传统製程加值就成为和对手拉开距离,分散获利来源的关键。

先进模组技术发展副总余振华
抢下苹果订单的大功臣挑战英特尔添火力,台积电五大战将出列

余振华和米玉杰同样在 1994 年加入台积电,他是台积电闻名世界铜製程技术的重要推手。在他主导下,台积电成功完成 IC 后段製程的低介电质铜导线製程技术,并率先于 0.13 微米世代全面导入和量产。

技术成功只是被看见的原因之一,余振华后来却愿意接下外界并不看好的封测事业,「原本大家都认为,台积电做封测是要赔钱的」,一位半导体厂商观察。

余振华做的是先进封装,原理是把生产出的硅晶片上,再叠上一层晶片,交叠的晶片之间,电路还要能正确串联。

如果把传统的晶圆比喻成盖平房,余振华做的先进封装就像是盖大楼,让晶圆能「站」起来。

这对台积电有什幺意义?余振华曾分析,半导体产业能持续创造价值,是依赖摩尔定律,意即每隔 24 个月,晶片上的电晶体就会增加一倍,花同样的钱可买到多一倍的电晶体,等于价格打折,性能同时增加。

但是,半导体产业面对物理极限挑战,「摩尔定律愈来愈难执行」余振华说,为了在同一颗晶片里装进更多电晶体,就有了先进封测计画。

这项技术却变成台积电拿下苹果订单的决胜武器。半导体业者分析,台积电可以把更多分散的晶片,整合到同一颗大晶片里,用半导体技术降低成本,「在电子业,我们说,多一个接点,就多一个缺点」他分析,所有元件整合在一颗晶片里,速度变快,成本反而更省。

对手三星没有这样的技术,先进封装因此成为台积通吃苹果订单的关键之一,余振华成功把冷灶烧热。

今年第三季法说会上,台积电共同营运长魏哲家也表示,INFO 封测技术的营收贡献将超过 1 亿美元,超过预期。后摩尔时代要抢苹果订单,先进封装也扮演重要角色。

业务发展副总金平中
市场蓝图的幕后企画挑战英特尔添火力,台积电五大战将出列

了解台积电未来业务发展,台积电业务发展副总经理金平中的角色也十分吃重。

金平中加入台积电之前,曾担任英特尔技术研发处长,她原本都在研发单位发展,曾被宏力半导体挖角担任研发副总,后来又回锅英特尔。

在台积电,她却变成张忠谋倚重的市场观察者,「BJ(金平中英文名)主要负责新市场开发和评估」。

一位半导体业者观察,她最主要的工作是预测未来 5 年的市场需求是什幺?是哪些产品?这些产品的规格是什幺?规格转换成製程是长什幺样子?所以台积电要开发哪种技术?换句话说,她必须了解市场,再把未来商机转换成技术蓝图。

她旗下有 6、7 个处,都是业界的资深好手,如物联网处资深处长王耀东,就曾担任旺宏副总经理。她必须反覆推敲市场变化,例如超越摩尔定律处,就会负责分析手机下一步会走到哪里?往下走影像 IC 发展必须做到多大容量?这容量就变成台积电未来要发展的技术。

当发现未来的新市场,初期会和业务合作,去跟客户谈规格。然后回报给公司内部做评估可以从这新市场获得多少利益,再让隶属于金平中业务开发部门去评估要不要做这件事?以及做这件事到底是有利于填满产能,还是提升毛利率,如果做,投资报酬率又是多少?当台积电要开始提出对半导体市场未来发展的论述,金平中团队就扮演了吃重的角色。

近两年来,台积电董事长张忠谋不断提拔新进人才进入经营团队,在内部不断训练处长级以上高阶主管,好手倍增,台积电正积极为下一场大战做準备。